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    淺析鍍銅深鍍能力與銅消耗

    文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2018/7/5     瀏覽次數:    

      摘 要 單位產品銅消耗量是PCB行業的主要成本之一,它與成本增加成正相關關系,因此降低單位產品的銅消耗量就成為線路板廠家努力的方向。根據IPC標準,孔中較小銅厚必須18μm。文章采用實驗室哈林槽試驗的辦法來模擬電鍍銅生產線的實際情況,探討影響深鍍能力的各種因素,通過提高線路板的電鍍銅的深鍍能力,在維持孔內較小銅厚的前提下,降低單位產品的銅消耗,從而壓低生產成本。

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